产品参数
VOC含量
<900g/L（符合GB 38508-2020）
产品描述
用于半导体芯片、仪器仪表、电机等基材的除胶清洗，可有效去除光刻胶、研磨油、树脂等，适合超声波、浸泡、喷淋、离线和在线清洗设备。
产品特性
- 挥发性小，气味低
- 化学稳定性好，溶解力强
- 对生物与环境的毒性低
- IPA/清水漂洗方便，快捷不留痕
应用场景
● LCD、LED、OLED面板光刻胶清洗
● PCB板、SMT贴片等半导体的清洗
● 研磨油、环氧树脂、丙烯酸酯的清洗
● 汽车制造、仪器仪表、电机以及芯片基板等表面清洗处理
